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http://repositorio.ufla.br/jspui/handle/1/14155| Título: | Resistência ao ataque de fungos apodrecedores em painéis OSB termicamente tratados |
| Título(s) alternativo(s): | Decay fungi resistance in thermally treated OSB panels |
| Autor: | Mendes, Rafael Farinassi Bortoletto Júnior, Geraldo Garlet, Alencar Almeida, Natalie Ferreira de Surdi, Paula Gabriella |
| Palavras-chave: | Painéis de madeira Tratamento térmico Variáveis de produção Biodeterioração Wood panels Thermal treatment Production variables Biodeterioration |
| Publicador: | Universidade Federal de Lavras (UFLA) |
| Data: | 6-Abr-2016 |
| Referência: | MENDES, R. F. et al. Resistência ao ataque de fungos apodrecedores em painéis OSB termicamente tratados. CERNE, Lavras, v. 19, n. 4, p. 551-557, out./dez. 2013. |
| Resumo: | O objetivo foi de avaliar o efeito do pré e pós-tratamento térmico sobre a resistência dos painéis OSB ao ataque de fungos apodrecedores, e comparar essas duas formas de tratamento térmico com algumas variáveis de produção. O delineamento experimental se constituiu de sete tratamentos, com a avaliação de duas temperaturas de pré-tratamento das partículas (200 e 240°C), por um período de 60 minutos; do pós-tratamento térmico dos painéis, produzidos com e sem a aplicação de parafina, sob temperatura de 220°C por um período de 12 minutos; e do aumento do teor de adesivo e a aplicação de parafina em painéis sem tratamento térmico. Para cada tratamento, foram produzidos três painéis com densidade nominal de 0,65 g/cm³ e adesivo à base de fenol-formaldeído. Mediante a análise dos resultados foi possível concluir que os painéis com pré-tratamento térmico a 240°C apresentaram-se com grande potencial de inibição ao ataque dos fungos Trametes versicolor e Gloeophyllum trabeum, porém, com efeito equivalente ao obtido com o aumento do teor de adesivo fenol-formaldeído. O pós-tratamento térmico não proporcionou melhoria significativa para a resistência biológica dos painéis OSB. |
| Abstract: | This study evaluated the effect of pre and post thermal treatment on the resistance of OSB panels to attack by decay fungi, and compared these two forms of thermal treatment with some production variables. The experimental design consisted of seven treatments, with the evaluation of two temperatures of pre thermal treatment of the particles (200 and 240 °C) for a 60 minutes period; post thermal treatment of the panels, produced with and without the application of paraffin, at 220 °C of temperature for a period of 12 minutes; and increasing the content of adhesive and application of paraffin in panels without thermal treatment. For each treatment three panels were produced with nominal density of 0.65 g/cm ³ and phenol-formaldehyde adhesive. By analyzing the results it was concluded that the panels with pre thermal treatment at 240 ° C presented great potential for inhibiting the attack of Trametes versicolor fungi and Gloeophyllum trabeum, but with equivalent effect to that obtained with the increasing the content phenol-formaldehyde adhesive. The post thermal treatment did not increase significantly the biological resistance of the OSB panels. |
| Idioma: | por |
| Aparece nas coleções: | CERNE |
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