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http://repositorio.ufla.br/jspui/handle/1/14751| Título: | Produção de painéis aglomerados de alta densificação com usode resina melamina-uréia-formaldeído |
| Título(s) alternativo(s): | Production of high density particleboard using melamine-urea-formaldehyde resin |
| Autor: | Iwakiri, Setsuo Andrade, Alan Sulato de Cardoso Junior, Antonio Américo Chipanski, Edielma do Rocio Prata, José Guilherme Adriazola, Márcia Keiko Ono |
| Palavras-chave: | Aglomerado Piso Melamina-uréia-formaldeído Particleboard Flooring Melamine-urea-formaldehyde |
| Publicador: | Universidade Federal de Lavras (UFLA) |
| Data: | 25-Set-2015 |
| Referência: | IWAKIRI. S. et al. Produção de painéis aglomerados de alta densificação com uso de resina melamina-uréia-formaldeído. CERNE, Lavras, v. 11, n. 4, p. 323-328, out./dez. 2005. |
| Resumo: | Esta pesquisa foi desenvolvida com objetivo de avaliar a influência da densidade do painel e da resina melamina-uréiaformaldeído (MUF) sobre as propriedades do painel aglomerado visando aplicações semi-estruturais. Os painéis foram produzidos com densidade nominal de 0,65 g/cm³ e 0,90 g/cm³ utilizando resina uréia-formaldeído como testemunha e melamina-uréiaformaldeído. Os resultados demonstraram aumento na estabilidade dimensional e propriedades mecânicas dos painéis com o aumento na densidade e teor de resina MUF. As partículas finas destinadas às camadas externas de painéis aglomerados no processo industrial podem ser utilizadas para produção de painéis homogêneos de alta densidade para aplicações semi-estruturais, tais como piso para habitações. |
| Abstract: | This research was developed aiming to evaluate the effects of board density and melamine-urea-formaldehyde resin on the properties of particleboard for semi-structural applications. The boards were manufactured with nominal density of 0.65 g/cm³ and 0.90 g/cm³ using urea-formaldehyde resin as control and melamine-urea-formaldehyde. The results showed a better dimensionally stability and mechanical properties of the boardsmanufactured with higher density andMUF resin content. The fine furnish used for external layer of particleboard in the industrial process, could be used for high density homogeneous board to semi-strucutural uses, such as flooring applications. |
| Idioma: | por |
| Aparece nas coleções: | CERNE |
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